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新素材・次世代金型・次世代パッケージ技術
ウェビナーで聴いたものを
東京・大崎にて（JR大崎駅改札より徒歩3分）
事前予約要。人数制限あり。
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先々週に開催された「新素材・次世代金型・次世代パッケージ技術」Webinar Weekでは、7000件を超える視聴登録があり、大変ご好評をいただきました。しかし、
「実際に製品を見てみたい！」
「技術の詳細を直接相談したい！」
「自社の課題に合うか確認したい！」
そんな声にお応えするべく、12社が集結する 合同ミニ展示会 を開催します！
●開催概要
会場：株式会社 松井製作所 東京本社
東京都品川区大崎1-6-4
新大崎勧業ビルディング9階
（JR大崎駅徒歩3分）
参加費：無料（事前予約制・人数制限あり）
申込締切：定員に達し次第締め切り
合同ミニ展示会のメリット
「１か所に12社のソリューションが勢ぞろい」
「実際に製品やサンプル・技術を見て触れる」
「専門スタッフに直接相談・質問できる」
「ウェビナーでは聞けなかった具体的な話が可能」
申し込みは今すぐ！枠が埋まる前にご予約を！
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ウェビナー見逃し配信もスタート！
「ミニ展示会に行く前にウェビナーをチェックしたい！」
という方は、本日3月10日より見逃し配信をご利用ください。
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[ 出展企業１２社 と出展内容（ウェビナータイトル）]
（カッコ内に日程の記載がある企業は、その日程のみ出展。）
（日程の記載のない企業は、３日間とも出展。）
● 株式会社旭プレシジョン
● 旭モールディング株式会社（3月18日、19日のみ）
● 株式会社環境機能設備
● CosBE incorporated
● Spiral Logic Ltd.
● 株式会社セイロジャパン
● 株式会社タハラ（3月17日のみ）
● ポリプラスチックス株式会社（3月17日のみ）
● 株式会社松井製作所（3月17,18日のみ）
● 三井物産マシンテック株式会社 (3月19日のみ）