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2025-02-27 13:00 ~ 13:25
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金型内圧/キャビティ温度の見える化で不良を削減!金型センシング統合システムのご紹介

ミネベアミツミ株式会社
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樹脂流動解析Moldex3Dを用いた表面微細構造への充填挙動の検証

ウェビナー紹介写真

開催日時 2025-02-27
視聴時間 13:30~13:55
視聴定員 250 名
配信ツール ZOOM
配布資料

樹脂流動解析Moldex3Dを用いた表面微細構造の充填挙動について、山形大学様と行った共同研究の事例を交えて紹介します。

登壇者

登壇者

株式会社セイロジャパン
Moldex課

課長

今嶋 晋一

株式会社セイロジャパン

〒344-0065
埼玉県春日部市谷原3-1-8 3F

革新的ものづくり支援カンパニー
創業43年目を迎えたセイロジャパンはこれまで蓄積したノウハウで製造業を中心に
各業界のお客様の課題解決のためのソリューションとしてCAD/CAD/CAE/3Dスキャナー等を
提供させて頂いております。製品の開発から構想設計、モデリング、設計、加工、検査まで
製品製造に関わる工程の最適化の実現を支援させて頂いております。
導入から立ち上げまでをしっかりサポート致します。

 


048-733-3260

s-imashima@saeilo.co.jp

https://www.saeilo.co.jp/