近年、電子部品・自動車部品・医療機器といった分野では、
かつて金属で製造されていた製品が、次々とスーパーエンプラへと置き換えられております。
中でも、光通信用の多芯コネクタ「MTフェルール」はその代表格。
スマートデバイスも車載通信も、今や高精度な光部品なしには成立しません。
寸法精度、穴ピッチ、離型性…。
これらの品質を支える鍵は、まさに金型温調と樹脂乾燥にございます。
“今さら”ではありません。“今こそ”学ぶべき基礎と応用があります。
このセミナーでは、乾燥・温調・ガス対策という3つの軸から、
スーパーエンプラ時代に対応した安定成形の勘所をお伝えいたします。
髙岡 京平
株式会社 松井製作所
ソリューションシステム部 ソリューション技術課
入社18年目になります。設計部門→開発部門→現部署に所属。
今は主に弊社大阪事業所内の展示場「factor4 tech-studios」で成形オペレーション、
特にH&C成形デモや各種成形トライの実施を行っております。
実際に成形トライを行う中で気付く事もあり、そういった現場目線でのお役立ち情報も
お伝え出来ればと思います。
株式会社松井製作所
〒540-0001
大阪府大阪市中央区城見1-4-70 OBPプラザビル17F
会社概要
松井製作所は、お客様の成形工場の資源生産性4倍を目指し、ソリューション、製品、システム、サービスをご提供致します。
松井製作所は、「資源生産性」を4倍にすることにより、いまの豊かさを2倍にし、資源消費は半分にできるという考え方に共感し、プラスチック成形工場のパートナーとして、「成形工場のfactor4を実現する」という使命を掲げました。
機器の開発だけでなく、課題を見極め、お客様にあわせたご提案を行うことで、資源のムダを徹底的になくし、付加価値と生産量を高め、資源生産性を向上させるためのサポートを行っていきます。